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BGA焊接是SMT加工中比較復(fù)雜的環(huán)節(jié)。就像一塊大蓋板，被覆蓋后內(nèi)部焊縫是不可見(jiàn)的。這種焊接有兩種檢測(cè)方法。

1.無(wú)損

需要使用X射線(xiàn)進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)，它主要是利用X波段射線(xiàn)穿過(guò)不可通過(guò)的物體圖像信號(hào)的原理進(jìn)行掃描。一般由X射線(xiàn)發(fā)生器、探測(cè)器、轉(zhuǎn)換器等組成，可以對(duì)被檢物體進(jìn)行掃描和顯示。像人體CT掃描一樣掃描BGA內(nèi)部，無(wú)需打開(kāi)腹部即可了解內(nèi)部情況。

2、破壞性有兩種情況：一種是傳統(tǒng)的二維射線(xiàn)照相無(wú)法進(jìn)行有效的缺陷掃描。另一個(gè)是檢查是PCBA加工工藝問(wèn)題還是BGA本身質(zhì)量問(wèn)題。那么應(yīng)該檢測(cè)什么樣的質(zhì)量問(wèn)題呢？一般來(lái)說(shuō)就是：BGA短路、BGA跌落、BGA枕頭效應(yīng)、BGA虛焊等。實(shí)際的smt貼片測(cè)試中，我們也主要是用機(jī)械設(shè)備來(lái)檢測(cè)相關(guān)的BGA檢測(cè)，破壞性檢測(cè)不是很常見(jiàn)。