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SMT發(fā)展的總趨勢是電子產品越來越強大，體積越來越小，元件越來越小，組裝密度越來越高，組裝難度越來越大。

創(chuàng)新促進發(fā)展，科技產生效益。電子制造業(yè)將滲透到早期電子元器件、半導體封裝、SMT加工、應用設計開發(fā)企業(yè)，大大縮短產業(yè)鏈，顯著優(yōu)化電子元器件的功能、體積和可靠性。設備價格下降，同時更環(huán)保。

由于技術創(chuàng)新，現在的電子元件越來越小，小到落到地上時肉眼可能看不到。最麻煩的就是在貼片加工中找散料。

正常的元件是托盤或料帶，可以直接安裝在供料器上，裝入貼片機，然后按計劃進行貼片。散裝物料的區(qū)別在于它們是單獨一個的：沒有托盤或皮帶作為輸送機，或皮帶很短，所以飛達吃不住。

在SMT加工廠，如果技術人員遇到這種情況，首先需要找到合適的托盤/皮帶將材料一一裝載。這種方法費時費力。如果在Smt加工廠的貼片生產線之間有性能評估或PK，將極大地影響性能。所以散裝物料大多是不被待見。