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SMT電路板的熱分布設(shè)計

時間:2021-11-26 來源:sznbone 瀏覽次數(shù):978


為了減少在smt貼片加工過程中印刷電路板表面的不良焊接,應(yīng)仔細考慮散熱設(shè)計,例如均勻的組件分布和銅箔分布,優(yōu)化印刷電路板的布局,為了盡可能減少印刷電路板上的焊接問題。

1.橢圓形SMT印刷電路板焊接板可減少smt貼片焊接后焊接板上的銅暴露現(xiàn)象

2.在過渡階段,BGAcsp采用表面貼裝襯墊設(shè)計,以促進排氣并減少 “孔”。BGACSP焊盤的設(shè)計根據(jù)阻焊劑的不同方法分為表面貼裝和N表面貼裝。

3.在過渡期間,通孔組件的無鉛波峰焊板和雙面焊接 (表面A回流焊,表面B波峰焊),A平面的大部件和通孔部件的波峰焊焊接墊也可以設(shè)計成表面貼裝焊接墊,這可以減少焊接點曲和焊接墊剝落的現(xiàn)象。

SMT電路板的熱分布設(shè)計(圖1)

4.通孔元件插入孔的孔徑需要適當增加,這有利于增加插入孔中焊料的填充高度。

5.為了減少氣孔,BGACSP焊盤上的通孔應(yīng)采用盲孔技術(shù),并與焊盤表面齊平。

6.提倡環(huán)保設(shè)計。因為WEEE是廢棄電子電氣設(shè)備回收再利用的指令,它需要60% ~ 70% 的重量進行回收。同時,它規(guī)定了誰制造誰回收的原則,因此,在設(shè)計時,在材料選擇時應(yīng)考慮WEEE回收的成本。在產(chǎn)品設(shè)計過程中,應(yīng)根據(jù)使用環(huán)境條件和使用壽命選擇工藝材料、SMT印刷電路板材料、組件和其他部件,它還包括smt貼片加工和組裝方法的選擇以及smt加工和制造工藝設(shè)計。過度選擇高質(zhì)量、長使用壽命、高可靠性的零件和材料不僅會增加產(chǎn)品的制造成本,還會增加回收和再利用廢棄電子電氣設(shè)備的成本。