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小型化和多功能一直是電子元件封裝技術的發(fā)展目標。隨著電子元件封裝技術的發(fā)展，電子裝配技術也經(jīng)歷了手工焊接、浸焊、波峰焊和表面裝配四個發(fā)展階段。

表面裝配技術源于美國通信衛(wèi)星使用的短引線平板安裝技術，但其快速發(fā)展和成熟是由彩色電視調諧器的大規(guī)模制造需求驅動的。隨著smt貼片加工表面裝配生產(chǎn)線技術的成熟，反過來推動它。

組件封裝技術表面裝配的發(fā)展促進了PCB的升級。到1990年，各種表面裝配包裝形式的電子元件基本上可以購買。表面裝配技術發(fā)展迅速的原因是與插入式技術相比，它有四個突出的優(yōu)點:

(1) 裝配密度高。這是主要的優(yōu)勢。它使減小電子產(chǎn)品的尺寸和多功能成為可能。可以說，沒有它，今天就不會有智能手機。

(2) 高可靠性。

(3) 高頻性能好。

(4) 適應自動化。與插入式元件相比，表面裝配元件更適合自動裝配，這不僅提高了生產(chǎn)效率，而且提高了焊點的質量。

在移動/便攜式對更小、更多功能和更長待機時間的需求的驅動下，表面裝配技術正迅速向微裝配技術發(fā)展。未來表面裝配技術將與組件封裝技術進一步整合，走向所謂的后SMT時代 (后SMT)，它為以后PCBA加工向更高水平的發(fā)展提供了有利的支持。